21世紀0197;0358;，全球晶圓0195;037;市場經曆0102;快速0332;展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集0340;領域，台積電（TSMC）、三星（Samsun
03;）和英特爾（Int
01;l）等廠商，它們之間0340;競爭，不僅推動0102;技術0340;進步，也塑造0102;整個產業0340;格局。

在晶圓0195;037;市場013;，目前持續推進7 013;米0197;下先進製程0340;大廠，全球僅剩下台積電、三星與英特爾三家廠商。

根據全球市場研究機構Tr
01;ndForc
01;集%030;谘詢數據'023;034;，2024年第三季全球晶圓0195;037;市場，台積電0197;64.9%0340;市占率排名第一，而且較第0108;季0340;62.3%成長2.6個0334;分點，'023;034;其在市場上0340;領先地0301;。排名第0108;0340;三星，市占率0358;到9.3%，較第0108;季0340;11.5%減少0102;2.2個0334;分點。先前公布2024年第四季Ũ01;報，晶圓0195;037;部門虧損Ń02;小至23億美Ð03;0340;英特爾，則不在前十大晶圓0195;037;廠商名單013;。

01

台積電穩定0332;揮

2納米已受多家客戶青睞

0381;據台積電在2024年第四季財報中公布0340;結果，在先進製程0340;部分，3納米製程出貨占台積電2024年第4季晶圓銷售金額26%，5納米製程出貨占全季晶圓銷售金額0340;34%，7納米製程出貨則占全季晶圓銷售金額0340;14%。總體而言，先進製程（包含7納米及更先進製程）0340;營收達到全季晶圓銷售金額0340;74%。因此，可以說目前台積電絕大多數0340;營收Ũ02;獻都0358;自於先進製程。

台積電在2018年開始生產7納米鰭式場效應晶體管（7nm FinFET，N7）製程，之後於2020年開始同樣以FinFET技術正式量產5納米（5nm FinFET，N5）製程，以協助客戶達成智能手機及效能運算等產品的創新。再到2022年之際，成功量產3納米（3nm FinFET，N3）製程技術，N3製程也成為當前業界最先進的半導體邏輯製程技術。根據台積電的規劃，它即將於2025年下半年量產，並且在2026年大量生產的2納米（N2）製程，目前開發都依照計劃推進、且有良好進展。N2技術采用納米片（Nanosheet）晶體管技術，將提供全製程節點的效能及功耗進步。

圖片0358;源：台積電

另外，在即將量產最032;0340;2納米（N2）製程之際，台積電也規劃É02;接下0358;2納米以下、進入埃米世代0340;製程技術0332;展。台積電指出，埃米世代0340;第一個先進製程技術定名為A16，將采用下一代0340;納米片（Nanosheet）晶體管技術，並采超 026;電軌技術（Super PowerRail，SPR）架構、透過該背後0379;電解決案方案，為產品提0379;更大0340;運算效!021;，以及更優秀0340;!021;耗表現。

台積電指出，2024年總計為522個客戶提0379;服務，生產É02;11,878種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，0363;如高效!021;運算、智!021;手機、物聯網、車用電子與消$027;性電子等產品上。同時，台積電及其子公司所擁有及管ĩ02;0340;年產!021;也達到超過1,600萬片約當12英寸晶圓。

02

三星期待彎道超車

2納米製程力拚客戶數提升

相較於台積電在先進製程上的穩步推進，近年三星期望通過創新方式獲得市場潛在客戶的青睞並超車台積電。以7納米節點製程為例，三星在2018年領先台積電推出的7LPP就率先用上了EUV等技術，號稱該製程技術與非EUV製程相較，能降低總光罩層數達約20%，可為客戶節省時間和成本。而且，與10納米的FinFET技術相比、可提升40%的麵積效率，搭配提升20%的效能或最多降低50%的功耗。

隨著台積電在第二代7納米製程也用上EUV技術，三星又在2019年將目標放在了新一代的5納米製程技術上，並將5納米製程於同年的下半年開始量產。根據三星的說法，在沿用且優化EUV技術之後，5納米FinFET製程技術經過改良，能提升25%的邏輯芯片效率，減少20%的功耗，提高10%的性能。

5納米之後，三星又將目光放到了更新一代的3納米製程技術上，並且大膽采用了GAA晶體管，在2022年的6月底宣布正式搶先量產。

2納米方麵，目前根據韓國媒體報道，三星晶圓代工的2納米節點製程（SF2）測試中有了高於預期的初始良率，在針對新一代的Exynos 2600處理器的試產良率約為30%。SF2是三星晶圓代工部門計劃在2025年下半年推出的最新製程技術，采用第三代GAA技術，其與SF3製程技術相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片麵積微縮5%。如果良率優化工作穩定進行，最快將於2025年第四季開始量產，也等於與台積電的N2製程技術正麵對決。

03

英特爾期待走出陰霾

Intel 18A成功與否是關鍵

2021，Pat Gelsinger就任英特爾CEO之後提出了IDM2.0的計劃，規劃以「4年5節點」的技術在2025年重新站回半導體製造領先位置，並且能夠爭取市場晶圓代工的潛在訂單。

圖片來源：英特爾

然而，「4年5節點」在推出後就陸續出現執行困難的情況，進而影響了英特爾的財務狀況。最終，Pat Gelsinger退休離職。

intel18A成為英特爾先進製程發展的關鍵因素。在2025年CES展會上，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston展示了首款Intel 18A製程芯片Panther Lake處理器，並宣布將於2025年下半年量產。該芯片已交由八家客戶測試並成功開機運行，其DDR內存性能已達到目標頻率。Panther Lake有望采用Cougar Cove P-cores和Skymont/Darkmont E-cores，並集成多達12個Xe3（Celestial）iGPU核心。

業界指出，Intel 18A工藝在研發、樣品測試、產品規劃以及量產時間等方麵都取得了一定進展。然而，英特爾仍然需要克服一係列挑戰，以確保該工藝能夠成功量產並推向市場。（文章來源：科技新報）

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